HSD 量产过程控制点有哪些
列出压接窗口、镀层厚度、合缝间隙与插拔力等过程控制点及 Cpk 要求。
工艺
工艺相关的选型、原理与工程内容。
HSD 常见工艺缺陷为什么路试才暴露
说明压接过高、合缝间隙大等隐性缺陷及其路试放大效应，给出预防方法。
HSD 连接器是怎么做出来的
梳理 HSD 连接器的冲压、镀层、注塑、屏蔽壳与压接工序，说明各工序的控制点。
工艺相关的选型、原理与工程内容。
列出压接窗口、镀层厚度、合缝间隙与插拔力等过程控制点及 Cpk 要求。
说明压接过高、合缝间隙大等隐性缺陷及其路试放大效应，给出预防方法。
梳理 HSD 连接器的冲压、镀层、注塑、屏蔽壳与压接工序，说明各工序的控制点。